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光成像(内外层图形)工艺工程师
面议 广州黄埔区 应届毕业生 大专
广州兴森快捷电路科技有限公司 2024-10-26 13:47:12
人关注
光成像(内外层图形)工艺工程师
面议 广州黄埔区 应届毕业生 大专
广州兴森快捷电路科技有限公司 2024-10-26 13:47:12
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作内容和职责:
1.通过制程能力的监控维护和相关物料药水的调整稳定,确保所负责工序的制程能力处于受控状态;
2.基于产品能力升级需求,通过新设备、新材料、新工艺的导入,提升制程能力;
3.基于产品稳定生产需求,修订维护所负责工序的作业指导书、工程规则等;
4.协助产品工程师,对重点订单策划和生产指引在工序的执行落地提供技术支撑和岗位培训;
5.运用六西格玛方法论,主导所负责工序的一次合格率改善,形成经验案例库和标准打法。

职位要求:
①大专两年/本科一年以上半导体测试板制作工作经验;
②熟练掌握办公软件、MES系统、工程系统,genesisi2000、叠层及阻抗设计软件的操作技能;
③熟悉PCB全流程工艺知识、设备知识、IPC600\6012标准和ISO9001质量管理体系要求;
③半导体测试板生产知识:熟悉生产工艺流程、产品能力标准、工程规范,掌握常用板材物性及加工性能、阻抗控制知识者优先
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:广州黄埔区光谱中路33号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
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支付方式:
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