职责描述： 1.可靠性TMG工作承接： 长期可靠性特性技术（中长期技术规划，TMG技术支持） ， 实验室分析技术（IPD项目指导与评审、检测技术支持） 2. 可靠性基础能力研究与提升 ： 可靠性检测能力结构树维护；跨工厂技术应用/支持（技术开发、产品开发、客户开发）；事业部可靠性平台/特性难点解决（基线建立、专项解决）；人才梯队建设/知识沉淀 3. 可靠性平台/流程能力建设 ： 失效分析、竞品分析、第三方委外 任职要求： 1、本科及以上学历 2、工作年限：5-8年 3、可靠性专业： （1）熟悉行业IPC里可靠性实验的标准操作；了解工序范围内可靠性测试的原理；能够分析可靠性数据，对试验对象的可靠性指标进行合理表征；在工厂层面是可靠性实验的权威，为他人开展实验提供指导； （2）熟悉产品可靠性设计，测试原理及验证目的；对工厂级产品认证，技术研究项目，能识别可靠性风险，制定合理的可靠性加速和强化试验，独立给出可靠性结论与方向，协助项目的开展； （3）掌握所有常规光学（显微镜）和电学（低阻计、高阻计、万用表）失效分析工具的操作与原理；了熟悉常规高阶失效分析工具（EDS、x-ray，SEM、C-SAM）的功能与效果，合理的搭配使用；了解PCB全制程的加工过程，和制程的常见缺陷；能独立分析失效机理明确的跨制程缺陷（可焊性不良、分层爆板、微短等)； （4）熟悉工序范围内可靠性实验设备的参数设置与功能，最优化的利用已有的设备能力；掌握检验设备的基础运行原理，能够对设备提出合理的优化建议或联合开发；通过物料或辅助工具工装或配置检测流程，开发设备能力，实现现有设备检测能力突破。