工作和职责:
-组织协调电子及复杂电子组件的新产品导入及产品变更。向生产部门介绍制造概念和相关文件。负责PCBA/机柜/计算机及子系统的制造过程控制。
-确保在中国和德国的开发、工业化以及制造工程团队提供所有与生产相关的专有技术、文件、变更、要求和规范。
-安排维护所有工艺路线和生产相关文件(设备主记录- DMR)。安排制造工程师创建工作指导书和描述。准备偏差记录，以防在生产前发现偏差。
-对生产线和研发之间的装配问题进行技术澄清。
-负责新产品导入和转移项目，制定项目进度，确保新产品导入和转移按时成功完成。
-根据要求检查生产结果并进行改进
-在第一批和变更阶段为协调测试问题提供制造支持。
-变更控制，在切入或阶段变更前考虑所有受影响的事实。如价格变化，多余的材料成本，装配工具和测试方案的变化。
-检测和预防加工和制造问题。
-数控控制，积极响应生产线、质量部、仓库解决数控问题，确保制造工程师及时处理数控问题。
-监控材料主数据维护和第一批来料检验，确保新材料按时接收和检验，没有延误。
-根据深圳工厂的实际情况，定期检查和优化生产工艺。确保网格线与实际工作过程一致。
经验要求：
-3~8年直接相关领域的经验(印刷电路板、机柜组装等)
-熟悉电子制造，熟悉FPY, DFM, FMEA。
-微软办公工具，如Word, Excel, Outlook和Power Point
-SAP制造工程相关模块知识(如路由，BOM，文档管理，SAP- edm，变更管理)。P41系统优先。)
-语言(英语)
-良好的沟通能力，有PM证书者优先。
-IPC- a -610 CIS证书
-了解ISO9002和ISO14000优先
-优先采用ISO13485标准